Simulation de Composants Plastiques & Boîtiers IoT
Validez la fabricabilité de vos boîtiers mécatroniques grâce à nos analyses d'injection plastique avancées (Moldflow).
Nos simulations Moldflow préviennent les retassures, les lignes de soudure et les déformations mécaniques, garantissant l'étanchéité et la protection des cartes électroniques logées à l'intérieur.
Grâce au protocole de précision Ettaouly™ appliqué aux systèmes productiques et mécatroniques, nous abordons chaque projet avec une rigueur absolue, garantissant des résultats mesurables : réduction des coûts de fabrication, amélioration de la fiabilité système, intégration électronique impeccable, et réduction du Time-to-Market.
En tant qu'Ingénieure en Productique - Mécatronique, je m'assure que chaque pièce mécanique ou automatisme soit justifié par la simulation et validé pour la fabrication en série. L'objectif est clair : apporter une domination technologique à vos produits.
Discussion Technique (4 commentaires)
L'optimisation topologique mentionnée est exactement ce que nous cherchions pour réduire la masse de nos carters de 15%. Excellent travail sur le DFM.
L'analyse Moldflow a clairement évité des retassures majeures. Quel matériau avez-vous utilisé pour compenser le retrait sur les nervures internes ?
Bonjour Marc, nous avons utilisé un PA66 chargé à 30% de fibres de verre, en ajustant la température du moule à 80°C pour optimiser la cristallisation.
Le passage du forgeage au HPDC est brillant. Les gains sur le TCO (Total Cost of Ownership) sont impressionnants. Félicitations pour cette ingénierie de pointe.